2025年12月，信联电子材料科技股份有限公司收到全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具的《关于同意信联电子材料科技股份有限公司股票公开转让并在全国股转系统挂牌的函》，成功挂牌新三板创新层，并于2026年1月26日起在全国股转系统挂牌公开转让，证券简称“信联电科”，证券代码“874723”。 此次挂牌新三板创新层，是公司发展历程中的重要里程碑，标志着公司正式迈入规范化、制度化、可持续发展的全新阶段。自2005年成立以来，公司深耕半导体显示和集成电路用湿电子化学品等光刻工艺核心功能材料领域，始终坚守技术创新初心，凭借突出的技术优势和稳固的产品市场地位，获得了资本市场的高度认可与肯定。近期，公司多个重点项目稳步推进、有序投产，业务规模逐步扩大、产品布局更加丰富，综合竞争优势进一步增强，为公司深耕核心领域、实现资本市场更深层次发展筑牢坚实基础。 未来，公司将始终秉持“信誉至上，联合共赢”的核心理念，以推动电子信息领域发展为己任，践行“成就、创新、共赢、感恩、极致”的核心价值观，坚定实施创新驱动发展战略，积极布局超高纯湿电子化学品及新型储能领域，努力将公司打造成为行业内具有较强综合竞争力的半导体电子材料领军企业。

信联电科展位号：N1馆 1275 展览日期：2026年3月25日-3月27日 展览及会议地点：上海新国际博览中心 展馆地址：上海市浦东新区龙阳路2345号